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无氰镀银液

     银是一种质软、可塑、导电能力强(25℃时电导率为6.33×lO5Ω-1cm-1)、化学稳定性好并具有美丽色泽的贵金属。所以,在电力、电子工业领域,镀银层常用来防止电器触点氧化、降低表面接触电阻、提高电器元件和电连接体的导电性、并可改善镀银零部件的可焊性。

    根据国、内外公开报道的文献资料分析,产品表面的镀银层都是通过有氰电镀法获得的。有人曾采用电刷镀银的方法对有特殊要求的零件进行表面镀银处理,但其所用的镀液仍是含有剧毒氰化物的有氰镀银溶液。

    西北工业大学曾受多家单位的委托,开展了在不同种类基体材料(钛、铝、不锈钢、钢、铜等)表面上进行大面积无氰电刷镀银的应用研究工作,并完成多项军、民关键产品的无氰电刷镀银施工任务

FJY无氰电刷镀银溶液及镀银层的基本性能:

局部无氰刷镀银铜排局部无氰镀银
 
电流互感器无氰镀银
无氰镀银
无氰镀银
 

 

镀银液的pH值为:6.0-6.5;

镀银液的耗电系数为: 0.018 A·h/(dm2·μm);

镀银液的电导率为:62 Ω-1·cm-1(30℃);

刷镀工作电压为:2-7 V;

相对运动速度为:3-10 m/min;

施工温度范围为:-5℃ ~ +40℃; 

镀厚能力:大于 0.2 mm;

镀银层表面接触电阻:小于10-5Ω;

镀银层与基体的结合力:符合GB2570-85标准规定的要求。加热到400℃,镀银层不起皮、不剥落。

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