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无氰镀银

     无氰刷镀银视频  



在电力、电子工业领域,镀银层常用来防止电器触点氧化、降低表面接触电阻、提高电器元件和电连接体的导电性、并可改善镀银零部件的可焊性。
    目前,国、内采用电刷镀银技术对导电体表面局部镀银施工所使用的镀银液基本上都是有氰镀银溶液,镀液中含有剧毒的氰化物,存在严重的安全隐患和环境污染问题。
然而,常常有人出于商业运作的目的,故意把游离CN浓度较低的有氰镀银液命名为微氰或无氰镀银液(实际上,该镀银液中CN的总浓度仍然很高)。从本质上讲,这类镀银液的毒性与常规的氰化镀银液并无不同,当其遇到酸性物质时,会释放出大量、剧毒的HCN气体,其毒性与氰化物相当,而且更难预防。
      解决有氰镀银液剧毒问题的根本出路在于使用本质上不含任何形式CN的无氰镀银液。为此,自1992年以来,西北工业大学曾受多家单位的委托,分别完成了在不同种类基体材料(钛、铝、不锈钢、钢、铜等材料)表面上进行大面积无氰电刷镀银的应用研究与施工任务。由于没能很好地解决镀银层变色问题,长期以来,该项技术并未在民用领域广泛推广。西北工业大学一直在对其开发的无氰镀银工艺进行不断地完善,终于解决了无氰电刷镀镀银技术存在的结合力较差、镀银层易变色的问题,采用本文提出的电刷镀银方法,既可获得银层结合牢固(反复弯折不起皮)、又能在长期存放过程中不变色的新型无氰电刷镀银技术。广泛应用于高低压设备无氰镀银,发电机中性连接点镀银,高压设备现场抢修镀银,以及各种高铁地铁设备导电连接体的镀银。

铜件一般无氰镀银的工艺流程为电净-强化-镀银-钝化。
西北工业大学无氰电刷镀银溶液及镀银层的基本性能:
镀银液的pH值为:6.0-6.5;
镀银液的耗电系数为: 0.018 A·h/(dm2·μm);
镀银液的电导率为:62 Ω-1·cm-1(30℃);
刷镀工作电压为:2-7 V;
相对运动速度为:3-10 m/min;
施工温度范围为:-5℃ ~ +40℃;
镀厚能力:大于 0.2 mm;
镀银层表面接触电阻:小于10-5Ω;
镀银层与基体的结合力:符合GB2570-85标准规定的要求。加热到400℃,镀银层反复弯折不起皮、断口无毛边,不剥落。
 

 
 
 
 









电流互感器无氰镀银
                                                                                                                                                                                                                                  地铁设备接电体无氰镀银


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